【学术简介】 教育经历： 2019/09－2022/08，澳门科技大学，智能科学与系统，博士； 2016/09－2019/07，江西理工大学，机械电子工程，硕士； 2012/09－2016/07，江西理工大学，机械电子工程，学士。 工作经历： 2022/09－至今，江西理工大学，机电工程学院，专任教师。 学术兼职： IEEE Member；《IEEE Transactions on Systems Man Cybernetics-Systems》《IEEE ROBOTICS & AUTOMATION MAGAZINE》等SCI国际期刊审稿人。 荣 誉： “西门子杯”中国智能制造挑战赛优秀指导教师。 【主讲课程】 《智慧工厂集成系统》、《智能装备综合设计》和《机械设计基础》。 【主要研究领域】 半导体智能系统关键技术 【主要研究方向】 半导体制造装备调度与优化算法、晶圆AI质检与数据分析 【代表性科研项目】（不超10项） [1]江西省自然科学基金，数字孪生驱动的晶圆制造设备资源协同机制与动态调度研究，主持； [2]江西省“赣鄱俊才支持计划——高层次和急需紧缺海外人才引进项目”，主持； [3]江西省教育厅科学技术研究项目，复杂约束下单臂组合设备的多晶圆周期调度研究，主持； [4]国家自然科学基金青年科学基金项目，具有复杂约束的自动化组合设备建模、控制与调度优化，参与； [5]澳门特别行政区科学技术发展基金项目，树形多组合设备的协同控制和运行优化，参与。 【代表科研成果及奖励】（不超10项） Wenqing Xiong; Jie Li; Yan Qiao; et al. An Efficient Scheduling Method for Single-Arm Cluster Tools With Multifunctional Process Modules, IEEE Transactions on Systems, Man, and Cybernetics: Systems, 2023, 53(6): 3270 - 3283. Wenqing Xiong; Chunrong Pan; Yan Qiao; Naiqi Wu; Mingxin Chen; Pinhui Hsieh; Reducing Wafer Delay Time by Robot Idle Time Regulation for Single-Arm Cluster Tools, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, 2021, 18(4): 1653-1667. Wenqing Xiong; Yan Qiao; Liping Bai; et al. Wafer Reflectance Prediction for Complex Etching Process Based on K-Means Clustering and Neural Network, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2021, 34(2): 207-216. 潘春荣; 熊文清; 稳态调度下单臂组合设备时间延迟分析与优化, 控制理论与应用 , 2019, 36(10): 1719-1729. Wenqing Xiong; Yan Qiao; Liping Bai; et al. An Adaptive Method for Flexible Configurations of Single-Arm Cluster Tools: Modeling and Scheduling, 2022 IEEE 18th International Conference on Automation Science and Engineering (CASE) , Mexico, 2022: 1872-1877. WenQing Xiong, Yan Qiao, NaiQi Wu, et al., “Robot Waiting Time Analysis and Its Impact on Wafer Delay Time of Single-Arm Cluster Tools,” Proceedings of the 15th International Workshop on Discrete Event Systems, Rio de Janeiro, Brazil, November, 2020, pp. 11-13. 2021 TSM Best Paper Award Honorable Mention, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing Steering Committee, 排名第一。（科研奖励） 【重要知识产权】（不超5项） 一种两种晶圆并行加工的单臂组合设备的自适应调度方法[P]. 公开发明专利. 202311212769.5； 一种具有全并行加工模块的双组合设备稳态调度方法[P]. 公开发明专利. 202311213216.1。 【在读硕、博士人数】 协助指导硕士5人 【已毕业硕、博士人数】 已协助指导硕士4人毕业（3人读博深造） |
